扫

描

加

微

信

                                                                                        电路板加工下单须知

     本协议是客户（以下简称“甲方”或“您”）与惠州市耀志电子科技有限公司（以下简称“乙方”或“加工方”）就SMT&DIP PCBA加工服务等相关事宜共同缔结。

         本须知类同合同效力，请您务必审慎阅读、充分理解各条款内容并同意。当您下达订单视同同意此约定，即构成对双方有约束力的法律文件。

一.  工程资料及工艺要求

      PCBA完全按客户提供的工程资料，包含但不限于： BOM（物料清单），PCB 文件（用于制作贴片钢网），贴片文件（坐标文件，元器件位置丝印图），焊接工艺要求（包含但不限于有铅或无铅，是否对焊接温度及时间有要求，是否需要开钢网等），非常规焊接说明（包含但不限于是否为软板，是否需要测试，是否需要喷涂三防漆，是否需要额外包装等）。我方严格依照工程资料进行生产，请确保BOM清单与提供的坐标文件匹配无误，如无特别说明，电子元器件方向将完全按客户提供的PCB和丝印图所示方向进行加工。​

二. 客供物料质量及数量基本要求

      ​​​​​​为充分利用SMT设备全程贴片及其品质保障，请客供物料以卷装、盘装供应，客供物料需有正确、标识明晰的标识。为保障产品全制程设备贴片之品质，客供材料数量适当提供备损料，完成订单后未用完的，我司会退回贵司。如因客供损耗配比过小造成设备贴片生产缺料时，生产过程中会直接跳贴生产并区分标识出货。且因样板及小批量订单首件、调试设备等诸多原因导致潜在的材料耗损，故而此类订单不计核损耗，客供料请保证来料品质安全可靠。

三、异常情况处理

      工程资料发现异常时，我司会尽快与贵司下单人员联系，如暂时联系不上，对于重大问题（包含但不限于如工程资料与实物不匹配等）的我司将暂停产前准备并自动延长交货时间，直至贵司处理并双方一致确认再继续推进，对非严重的问题（包含但不限于如个别材料品质异常、实物与焊盘不匹配等），则我司工程&品质人员以专业常识判定继续依计划快速推进，如若产生问题由双方沟通协商解决。

四、产品品质，维修说明

     若因客供料器件不良或工程设计不周造成的品质问题由客户负责，如需乙方服务时，乙方可提供收费协同服务。若因乙方加工焊接品质问题需要维修，请提供相关数据或图片供乙方协同分析判定，双方确认一致后，由甲方将发现的焊接不良点标注后快递回乙方由其免费维修处理。但因客户提供的材料不良、设计不良及其导致后续制程中造成的问题，以及甲方性能不良而未能指出具体涉及乙方焊接质量的不良点的问题，则乙方均不提供免费维修，因涉及行业特性及专有电性能分析等专业专有的特殊要求，乙方无法承担且也不免费承担客户电性能测试不良品的分析、维修等相关费用，乙方拒绝任何以其产品未能达成相关设计全部或部分功能而要求乙方分析、或乙方对甲方的分析判定过程涉及的成本进行分摊和承担的要求。乙方只提供产品的焊接过程，只对焊接过程的可靠性和有效性承担品质责任，原则上甲方将产品直接或经组装后发货后端客户前，均需要自身进行检测判定，乙方只能对产品的焊接过程承担必要的、归属于乙方焊接因素的品质责任，不接受此品质事故的其它任何连带责任。

五、对等保密协议

     在双方彼此合作期间会获知与产品加工相关的涉密信息，乙方内部会与核心员工签订《保密协议》并有效遵从对甲方的相关保密信息守密责任和义务，相应甲方也对等地对乙方相关涉密信息承担守密责任和义务。 乙方履行本合同加工产品的知识产权归甲方所有，且甲方产品制程中提供的专有知识产权需由甲方拥有或获得有权方有效授权，相应乙方制造过程中与此产品专有的知识产权获得甲方授权。如若第三方向乙方调查、追究由甲方提供的授权等事宜，均由甲方承担相关证明及其权责，乙方不承担任何责任。乙方声明并保证执行本合同及依据本合同所交付的产品不侵害任何第三方的知识产权，也不以侵权的方法执行并交付本合同产品。